台北市內湖區
電腦軟體相關
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）
1. 電子電機系畢業, 具邏輯設計及電子電路分析能力, 懂高頻/高速特性尤佳
2. 具CPU/SoC/APU/MPU硬體設計10年以上經驗，熟悉Intel Core-i晶片組應用設計尤佳
3. 具Allegro, OrCAD Capture, DSO, LA使用能力
4. 對英文能力有自信, 能獨立與國外客戶溝通討論
5. 熟悉Box-PC, Notebook, Tablet 及Fanless 產品設計, 具軍/工規經驗尤佳
6. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃, 有產出文件習慣
7. 能細心釐清, 屬硬體Bug的Root Cause
8. 能協同其他單位除錯, 釐清非屬硬體之問題