1. 須具備製程/製程整合/設備部門管理經驗，同時具製造/IE部門管理經驗尤佳 2. 具TPM、精實生產管理、自動化設備規劃/導入、製程改善與良率監控工作經驗
1.英文精通(TOEIC 650)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業
1.ME/EE/PM/Q Back ground 2.具有電子產品及專案經理經驗 3.熟悉產品從NPI 到量產流程 4.熟悉 Cpk, Control Plan, 6 sigma, FMEA, APQP, 8D report, a Plus 5.良好的溝通能力包含技術和非技術層面 6.良好的問題解決能力 7.大學以上學歷，工科相關科系 8.工作經驗3年以上
1.具有電子、電路分析量測經驗尤佳 2.大學以上學歷，工科相關科系 3.工作經驗3年以上
1. 英文能力中等 2. 有機構相關工作經驗者佳 3. 大學以上學歷，機械/電機/模具相關科系 4. 工作經驗3年以上
•Bachelor degree or above. •Familiar with quality system. •Practical experience in manufacturing process with SPC management. •Good in English. •Good communication skill and problem solving techniques. •MS office software skill (Excel, Word, Power Point). •Must have can do attitude •Experienced in Food industry is plus. •Experienced in ISO9001，experienced in ISO22000 or FSSC22000 or BRC_IoP is a plus.