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晶圓板廠工程師/主管(3005632)
桃園市中壢區
印刷電路板製造業(PCB)
工廠高階主管
面議（經常性薪資4萬含以上）
我要應徵
職務要求
1.晶圓板管理、製作統籌
2.晶圓板設計、PATTREN優化
3.晶圓板鑽孔對接相關技術
4.晶圓板電鍍 (HIGH A/R
電鍍相關技術
任職資格
1.年資３年以上
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