硬體/韌體研發工程師-主管(3007644)
高雄市前鎮區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管;韌體研發類主管;
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1.電子電路板及電路圖研發.分析設計

2.產品及測試設備研發

3.與軟韌體工程師搭配合作,提供電子方面技術和解決方法

任職資格
1.有音源及電源相關實務經驗佳

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

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