職務要求

1. 客戶維護與開發

2. 掌握產品設計時程及產量狀況。

3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜

4. 蒐集市場與技術訊息

任職資格

1. 理工相關科系

2. 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗

3. 英文能力 Toeic >600

*請利用下列兩種方式投遞履歷，若您的資格符合職缺所需，我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ，謝謝！