EV電動車軟體/韌體研發主管(3010018)
台北市北投區
其他電子零組件相關
軟體專案主管;韌體研發類主管;
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職
職務要求
1.研討並指導軟體/韌體相關技術開發。

2.Review 並控管研發專案進度與品質。

3.彙整與報告研發成果。

4.管理團隊成員並協調內外部資源。

5.制定研發目標與年度工作計畫。

任職資格
1. 8年以上軟體/韌體相關經驗

2. 6年以上韌體設計經驗

3. 5年以上 Power Supply Firmware 設計經驗尤佳

4. 4年以上專案或團隊管理經驗

5. 碩士以上(電機電子/資工/機械相關科系)

6. 英文中等以上(可進行技術溝通與文件閱讀)

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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