1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)
1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。
(1)具1年以上BMC debug經驗佳 (無工作經驗可) (2)熟悉Server架構 (3)熟Linux (4)熟C/C++或Javascript (5)熟悉BMC架構 (6)擅長工具 Linux、C、C++
1. 產品測試驗證，需具備直流無刷馬達控制相關經驗2年以上
x86系統BIOS設計開發、維護
(1)具備5年以上NB BIOS軟體設計或相關產品軟/韌體設計經驗 (2)熟悉X86、組合語言及C語言 (3)英文溝通能力佳
1.熟悉電子電路硬體及韌體設計開發。 2.熟悉數位通訊界面(SPI/I2C/Parallel/UART bus)及數位影像介面設計(HDMI/MIPI/DisplayPort/TTL/Type C)。 3.熟悉新產品開發流程。 4.熟悉系統整合開發。 5.具備光電產品開發經驗。
1.熟悉Git/Gerrit、Linux 系統及C語言
1.熟TCP/IP、IEEE、IETF、ITU等相關通訊協定 2.對通訊協定或驅動程式開發有經驗者 3.熟ARM/MIPS 及 Embedded Linux 之開發者 4.程式設計： C/C++、組合語言 5.曾在相關網通公司任職有相關經驗尤佳 6.學歷 : 大學以上
1. 電子電路、韌體設計、試紙開發整合工作。 2. 管理部門產品技術開發，並負責產品量產後問題設計檢討及改善。 3. 專案跨部門溝通。 4. 專案產品規格/測試/檢驗/規劃與制定。 5. 關鍵零件評估、選用及導入相關活動