選取條件:
無線通訊

DevOps高級工程師 (3008123)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉Linux BSP,驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發,三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

嵌入式軟體工程師 (3008122)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉Linux BSP,驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發,三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

AI Embedded 軟體開發經理/高級工程師(車用電子產品) (3007781)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.Embedded SW 開發經驗3年以上,開發過手機/Wifi/BT等等產品(無線通訊產品) 2.理級需要有4G/5G 開發經驗 3.車電經驗尤佳 4.熟悉C, C++ or C# 5.多益550分以上

韌體工程師 (3006766)
台南市安南區
通訊機械器材相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟TCP/IP、IEEE、IETF、ITU等相關通訊協定 2.對通訊協定或驅動程式開發有經驗者 3.熟ARM/MIPS 及 Embedded Linux 之開發者 4.程式設計: C/C++、組合語言 5.曾在相關網通公司任職有相關經驗尤佳 6.學歷 : 大學以上

天線研發主管 (3005721)
新竹縣竹北市
消費性電子產品製造
通訊工程研發主管

1.5年以上天線設計業界經驗 2.理性溝通、具責任感、高抗壓性、主動追求相關產業新知識 3.Auto CAD, SOLID WORKS

嵌入式平台開發經理 (3005786)
台北市內湖區
育樂用品相關
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 電子、電機、資訊工程相關領域 2. 熟悉 C/C++, JAVA 程式語言 3. 精通 OS porting, BSP, Driver, JNI/JNA 開發 4. 具備完整 Android(ARM 架構, 以 RK, MTK, iMX 為主) 嵌入式軟硬體研發團隊管理經驗 5. 熟悉各國有線/無線電視標準, 影音串流標準與架構及撥放器, 無線通訊標準(WiFi, BT, ANT...等), GMS/AER 認證 6. 大學以上,電子/電機相關工程科系 7. 8年以上相關經驗 8. 英文精通