選取條件:
Embedded

Business Manager (3008716)
新北市新店區
電腦╱週邊設備製造
經營管理主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具備5年以上B2B or B2C品牌廠產品企劃、行銷、產品管理，BDM、Business Manager, System Integrator或Pre-sales經驗 2.負責過系統性產品(包含硬體、韌體、軟體的整合性產品例如embedded system, IPC, Laptop, Camera, A/V產品如display, monitor, projector, video extender/matrix, 健身器材, 穿戴式裝置...etc)或系統解決整合方案型產品管理經驗，避免元件型產品(例如IC, DRAM, Sensor…etc)背景 3.需要流利的英文聽說讀寫能力

BM
軟體工程師 (FAE/AE) (3009525)
新北市汐止區
半導體製造
軟體工程師
面議（經常性薪資4萬含以上）

1、熟悉C/C++,Python 程式語言 2、懂MCUMPU,SOC軟硬體體架構 3、Embedded Linux或Android driver/application coding經驗 4、理解電子線路設計

MCUMPU
SOC
(HSG) BMC Firmware Engineer (3009174)
新北市汐止區
電腦軟體相關
韌體工程師
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.Bachelor's degree in computer science or related field and 3+ years of software development experience 2.Familiar with Unix/Linux programming skill, including C/C++/Python 3.Hands on experience in Linux embedded system development 4.Understanding and Implementation of MCTP, PLDM, SPDM, Redfish, RDE, IPMI 5.Python and Robot Test framework for automation unit and functional test plans 6.Having self-learning ability, proactiveness, and innovative thinking

OpenBMC
SPX arc
BMC/IPMI 韌體 設計主任/經理 (內湖) (3007005)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體工程師
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具10年以上BMC設計經驗、含主管經驗 2.熟悉BMC架構 3.熟悉server架構 4.具BMC debug經驗

上市公司
BMC
Embedded Linux
智慧醫療產品韌體設計經理 (3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。

醫療產品研發
電輔車研發
資深軟體工程師(equipment control) (3007916)
新竹縣竹東鎮
其他半導體相關
軟體工程師
面議（經常性薪資4萬含以上）

• 針對C#, .NET專精並有專業經驗 • 具備介面裝置軟體開發經驗 • 針對各類子系統具備優秀的診斷及糾錯能力 • 有半導體量測設備實作經驗者尤佳 • 碩士學歷三年以上，或學士學歷五年以上軟體開發經驗

C#
.NET
RS-232
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