選取條件:
韌體

FAE高級資深工程師( MCU) (3007990)
台北市內湖區
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具C語言能力 。 2.撰寫過相關MCU程式(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)。 3.相關韌體經驗有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳。 4.具備數位電路與數位邏輯基礎,並有電子電路相關設計概念。

韌體設計工程師 (3008359)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

韌體資深工程師 (3007937)
新竹縣新埔鎮
電池製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

資深伺服運動系統工程師 Senior Motion Control Engineer (3008323)
新竹縣竹東鎮
其他半導體相關
系統工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

- 紮實的經典和現代控制方法基礎 - 具備高精準度設備運動控制的經驗(半導體相關尤佳) - 精通MATLAB, Python, C/C++ - 具實驗室實作及設計分析,與問題解決之經驗 - 具設備規格需求及測試計畫編寫經驗

資深電子電路工程師 Senior Electrical Engineer (3008322)
新竹縣竹東鎮
其他半導體相關
電子工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

- 博士,或碩士具三年以上相關領域工作經驗,或學士具五年以上工作經驗 - 具備電子電路(數位及類比電路)設計、FPGA/CPLD開發之知識與經驗 - 具電子電機工程原理之基礎知識,包含類比、數位、和混和訊號電路設計 - 具電子元件及次系統之設計、開發及整合經驗(包含印刷電路板、纜線佈局及系統橋接)

Software Quality Assurance (SQA) Engineer (3008321)
新竹縣竹東鎮
其他半導體相關
軟/韌體測試人員
面議(經常性薪資4萬含以上)

*Bachelor’s degree in Computer Science, Engineering, or a related field. *Proven work experience as a Software Quality Assurance Engineer or similar role. *Strong knowledge of software QA methodologies, tools, and processes. *Experience in writing clear, concise, and comprehensive test plans and test cases. *Hands-on experience with both white box and black box testing. *Hands-on experience with automated testing tools. *experience with performance and/or security testing is a plus. Skills *Analytical mind and problem-solving aptitude. *Strong organizational skills. *Excellent communication skills. *Attention to detail.

EC 工程師 (3008318)
新北市五股區
消費性電子產品製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.大學以上,電腦科學相關系所,英文中等,具3年以上相關工作經驗 2.有Intel x86平台EC開發經驗,熟悉BIOS/EC介面規範 3.有Microchip MEC14系列EC控制器開發經驗優先 4.有MCS51,STM32單片機開發經驗者優先 5.熟悉Windows或Linux驅動開發相關經驗者優先 6.工作積極主動善於溝通,重團隊合作精神

硬體研發主管 (3008237)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具有優秀的解決問題能力和創新思維,能夠應對產品開發過程中的挑戰。 2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。 3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者,優先考慮。 4.熱愛騎車,對自行車有高度熱情者,優先考慮。 5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。 7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。 8.理解韌體與硬體之間的整合與互動,協調硬體開發流程。 9.熟悉專案管理工具和技巧,能夠有效地規劃、執行和監控專案,包括時間管理、資源分配和風險管理。 10.識別問題並提出解決方案,並在技術和工程挑戰上指導團隊。 11.良好的溝通技巧,能夠跨部門合作。 12.確保產品設計符合相關的法規和標準,且具備良好的測試和驗證策略。 13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。 14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。 15.英文中等。

醫療產品韌體設計經理 (3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。

伺服器BMC/IPMI 韌體設計工程師/主任/經理(內湖) (3007005)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

(1)具1年以上BMC debug經驗佳 (無工作經驗可) (2)熟悉Server架構 (3)熟Linux (4)熟C/C++或Javascript (5)熟悉BMC架構 (6)擅長工具 Linux、C、C++