選取條件:
軟體工程

韌體設計技術副理(主任工程師) (3009239)
新竹縣芎林鄉
其他半導體相關
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 機器手臂控制系統開發與驗證。 2. 馬達驅動器開發 3. 軟硬體系統整合測試。 4. 訊號量測、分析與解決問題。

DevOps主任工程師 (3009036)
台中市北區
遊戲電玩
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.產品維運 2.研發協作 3.雲端環境管理 4.新進人員指導 5.網路設定及資安防護 6.資料備份與服務備援 7.監控告警 8.成本管理 9.容器化管理 (K8S 為主) 10.雲服務操作及管理 (GCP 為主) 11.Serverless 與分散式服務規劃、配置經驗 12.CI、CD 建置與規畫經驗 13.團隊協作與溝通協調能力

資深軟體開發工程師 (3009618)
台北市南港區
電腦系統整合服務相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

- 三年以上JAVA、JSP、Visual Basic .NET、C#(擇二開發經驗) - 熟悉MS SQL資料庫運作方式、T-SQL相關指令 - 可獨立或與團隊合作,工作態度積極、負責,能配合公司規定 - 對金融業系統或保險業系統有概念或興趣,具相關產業工作經驗佳

Windows工程師 (3008915)
台中市南屯區
電腦軟體相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.4年以上 C++ 開發經驗 2.熟悉 Windows 平台開發 3.熟悉 HTTPS 協議 4.熟悉 Qt 框架,有使用 Qt 開發桌面應用程式的經驗佳 5.具有瀏覽器擴充套件開發經驗 6.優秀的問題解決能力和溝通技巧

BIOS Engineer (3009548)
台北市內湖區
半導體製造
BIOS工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. Intel X86 Server Platform BIOS 開發 有相關經驗者 2. AMI Aptio 基板開發 有相關經驗者 3. 相關工作經歷 5年以上

BMC Engineer (3009539)
台北市內湖區
半導體製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.3+ years experience with BMC firmware, preferably OpenBMC 2.Experience with BMC hardware, preferably AST2500, AST2600

資深軟體工程師(EMS) (3009382)
新竹縣新埔鎮
電池製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.Linux 作業系統:具備操作經驗。 2.程式語言:精通 Python,且有開發自動控制相關專案經驗。 3.資料庫:熟悉 MySQL或SQL語法,具備 MongoDB(非關聯式資料庫)的操作經驗。 4.版本控制:具備 GitHub 版本控制經驗,能有效協同合作開發與版本控管。

軟體工程師 (FAE/AE) (3009525)
新北市汐止區
半導體製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1、熟悉C/C++,Python 程式語言 2、懂MCUMPU,SOC軟硬體體架構 3、Embedded Linux或Android driver/application coding經驗 4、理解電子線路設計

Sr. Java Developer (3006498)
台北市松山區
電腦軟體相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具備5年以上Java程式開發經驗。 2. 具備良好的團隊合作精神和學習能力,溝通協調能力強、負責任,可獨立作業。 3. 瞭解如何使用套件管理工具(例如composer、npm、yarn)。 4. 具備工作分派能力,能對使用者提出的功能需求進行拆解與分析。

資深JAVA程式開發人員 (3005473)
台北市中正區
產物保險
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 5年以上Java Web 開發經驗 2. 使用過Spring MVC 或 JSF等框架開發 3. 參與過12個人以上專案等較高之JAVA開發 4. 積極主動、具學習熱忱、具責任感、具抗壓性