選取條件:
機構工程師

智能運動產品_機構設計工程師/課級/部級 (3009244)
台中市大甲區
育樂用品相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟練使用SolidWork及AutoCAD 2D&3D繪圖 2. 具產品機構設計、開發專案經驗 3. 具CAE分析經驗者佳

機構工程Leader (3008985)
台北市內湖區
醫療器材製造
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.負責內視鏡之主機開發 2.具備10年以上產品機構設計經驗(設備機構類別不考慮) 3.具備3年以上管理經驗 4.能配合海外出差 5.英文-須能與海外客戶開會口語溝通 6.碩士學位以上

產品開發工程師 (3008514)
台北市內湖區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.大學以上,具機構工作經驗5年以上 2.需會Solid Works、Solid Edge繪圖 3.具工業防水或 Power電源系列及混合連接器(Hybrid)產品開發經驗。 4.須自備汽車

機構工程師 (3009075)
新竹縣湖口鄉
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

專業能力 1.具鋰電池開發經驗 -消費性1~6串 -高功率7串以上 2.電芯排列組合與鑷片設計 3.軟包電池與硬殼電池設計 其他條件: 1.有塑料、金屬開模經驗 2.消費性產品設計經驗 -卡口設計 -點膠結合 -產品包裝設計 -label設計 3.熟相關產品結構安規 -落下 -落球 -衝擊 -滾筒 4.領導管理能力5人以下 5.部門設計規範、文件規劃整理 6.與客戶確認規格 7.英文中等

自動化設備軟體研發工程師 (3008880)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. C#或C程式語言,並有物件導向設計觀念。 2. 有程式設計經驗3年以上。 3. 有影像處理使用經驗,能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件尤佳。 4. 具有責任感,能夠團隊合作及溝通。 5. 具備設備開發經驗優先。

電控軟硬體研發工程師 (3008730)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
PLC/自動控制工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉PLC及自動控制的流程及邏輯。 2. C#或C程式語言,並有物件導向設計觀念。 3. 有影像處理使用經驗,能操作OpenCV或MIL等視覺開發套件。 4. 有設備自動控制程式設計經驗3年以上。. 5. 具有責任感,能夠團隊合作及溝通。 6. 具備設備開發經驗優先。

機構研發工程師 (3007717)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

* 熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 * 具備機械設計3年以上經驗,熟PLC或其他控制工具尤佳。 * 熟悉與加工廠的配合工作模式。 * 具閱讀外文Paper 能力 。 * 熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 * 了解PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。

機構設計工程師 (3008844)
新北市汐止區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.專科以上,機械工程相關、電機電子工程相關科系 2.擅長工具: AutoCAD、Pro/E 3.具連接器產品設計經驗 4.具五金與塑膠模具基礎知識

硬體工程師 (3008812)
台北市南港區
醫療器材製造
電子工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 良好的溝通及協調能力 2. 熟悉Altium Designer 3. 工作經驗3年以上 4. 英文中等

大電流產品設計工程師(桃園) (3008786)
桃園市平鎮區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 四年以上高電流連接器設計經驗 2. 熟大型衝壓件、壓鑄件、板金件結構設計與產品開發流程與生產設備 3. 連接器或大電銅排 (>100安培以上) 生產經驗,2年以上 4. 有銅排電流承載與溫昇計算經驗 5. 熟悉銅排與連接方案檢驗及設計與驗證等環節 6. 熟悉大電流端子铆壓,銲接及銲錫或外觀成型等加工工藝 7. 需能配合任務需要出差。 加分技能(非必要) 1. 大電流導體外側,能絕緣/能散熱或導熱的高分子材料開發 2. 熟悉高溫粉烤與絕緣耐壓測試驗證 3. 高電流線纜設計或生產經驗