選取條件:
機構研發

機構研發工程師 (3007717)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

* 熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 * 具備機械設計3年以上經驗,熟PLC或其他控制工具尤佳。 * 熟悉與加工廠的配合工作模式。 * 具閱讀外文Paper 能力 。 * 熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 * 了解PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。

伺服器機構設計主任/設計經理(內湖) (3005880)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 需具備3年以上伺服器機構研發專案經驗 2. 熟悉了解衝壓及塑膠產品相關的樣品及模具製程 3. 需具備邏輯思考力 4. 需具備專案文件及英文簡報製作能力

半導體機構研發人員(高雄/桃園) (3003566)
桃園市八德區
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 電腦專長:AutoCAD、Inventor、AutoCad 2D、AutoCad 3D 2. 負責AOI封裝檢測設備

風扇研發機構工程師 (3007416)
桃園市蘆竹區
電腦╱週邊設備製造
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉DC風扇機構設計(具備3D繪圖能力) 2.熟悉風扇生產組裝的流程步驟 3.熟悉使用Solidworks 3D軟體 4.熟悉軸流扇葉形設計開發佳

NB機構高級工程師/設計主任/經理 (3004929)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 12年以上NB/PC相關產品機構設計,並熟稔NB產品架構 2. 8年以上機構研發團隊帶領經驗、熟稔客戶應對及問題解決 3. 工廠端生產、製造相關問題排除