選取條件:
機構設計

自動化設備機械研發工程師 (3009924)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機械工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市購件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 2.熟悉與加工廠的配合工作模式。 3.熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 4.熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 5.主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。 6.部門與跨部門協作,依專案內容進行跨部門合作。 7.問題拆解與分析,針對問題進行影響因素拆解,以及各項因素分析。 8.具備非標準機的開發經驗尤佳,應徵請帶作品一起討論,有2D圖面佳。

馬達-機構研發設計工程師 (3009881)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.熟悉機械結構強度模擬分析

機械設計技術副理(主任工程師) (3009237)
新竹縣芎林鄉
其他半導體相關
機械工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.帶領團隊進行產品開發 如STK/EFEM/ROBOT/周邊設備等專案執行 2.機械結構評估分析、零組件設計 3.機構拆解、故障分析、零件工程圖面製作 4.組裝、測試、作業標準書建立 5.機械手臂機構設計整合與分析驗證 6.主管交辦事項

機構工程師 (3007717)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

*熟悉設備開發流程及組裝程序,熟悉工控元件(馬達、Sensor..等)及機構元件(螺桿、線軌..等)選用。 - 機構設計、機構合理化、工程圖產出 - 公差分析、失效模式分析 - 加工/材質/表面處理/市構件選用 - Bom表、氣壓迴路、控制單元、SOP、技術文件產出 - 設計組裝與機台測試操作 *喜歡動手實作及實驗,擅長實驗設計驗證設計之可行性。 *熟悉與加工廠的配合工作模式。 *熟悉3D繪圖工具, 熟悉Solidworks尤佳 。 *熟悉PLM系統操作,可以與後勤ERP系統配合 。 *主動積極,樂於溝通分享,樂於採用新科技與新技術解決問題 。

智能運動產品_機構設計(課級/部級) (3009244)
台中市大甲區
育樂用品相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1. 熟練使用SolidWork及AutoCAD 2D&3D繪圖 2. 具產品機構設計、開發專案經驗 3. 具CAE分析經驗者佳

機構工程Leader (3008985)
台北市內湖區
醫療器材製造
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.負責內視鏡之主機開發 2.具備10年以上產品機構設計經驗(設備機構類別不考慮) 3.具備3年以上管理經驗 4.能配合海外出差 5.英文-須能與海外客戶開會口語溝通 6.碩士學位以上

產品開發工程師 (3008514)
台北市內湖區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.大學以上,具機構工作經驗5年以上 2.需會Solid Works、Solid Edge繪圖 3.具工業防水或 Power電源系列及混合連接器(Hybrid)產品開發經驗。 4.須自備汽車

機構工程師 (3009075)
新竹縣湖口鄉
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

專業能力 1.具鋰電池開發經驗 -消費性1~6串 -高功率7串以上 2.電芯排列組合與鑷片設計 3.軟包電池與硬殼電池設計 其他條件: 1.有塑料、金屬開模經驗 2.消費性產品設計經驗 -卡口設計 -點膠結合 -產品包裝設計 -label設計 3.熟相關產品結構安規 -落下 -落球 -衝擊 -滾筒 4.領導管理能力5人以下 5.部門設計規範、文件規劃整理 6.與客戶確認規格 7.英文中等

研發中心-機械資深設計 (CNC工具機) (3006800)
台中市烏日區
專用生產機械製造修配
機械工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.有3年銑車,整機設計經驗

機構設計工程師 (3008844)
新北市汐止區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.專科以上,機械工程相關、電機電子工程相關科系 2.擅長工具: AutoCAD、Pro/E 3.具連接器產品設計經驗 4.具五金與塑膠模具基礎知識