1.車用光電專案開發經驗 2.新產品新製程導入經驗 3.新產品報價經驗 4.PPAP文件撰寫 5.異常分析
1.大學以上，日文流利 2.熟悉 6 Sigma、SPC、IATF16949 3.具品保經驗2年以上 4.熟悉車廠五大核心工具佳
1.具資料改善分析與簡報能力 2.具組裝、加工類製程概念、生產管理10年以上經驗
1.生產、技轉電腦主機板10年以上經驗。 2.熟SMT、DIP波峰焊製程 3.熟DIP 波峰焊機器設定 4.懂IPC規範 5.英文中等 6.須配合出差海外工廠 7.大學以上，電子、電機相關科系
1.PCB 經驗年資至少5 年以上 2.多層板、軟硬結合板、HDI板研發經驗尤佳 3.英文中等(多益550分) 4.能接受加班
1.專科以上，電子/電機/機械系 2.英文中等 3.6年以上年資 4.具單晶片與電子電路設計及迴路異常分析驗證經驗尤佳 5.具車載產品開發設計經驗尤佳
1. 英文能力中等 2. 有機構相關工作經驗者佳 3. 大學以上學歷，機械/電機/模具相關科系 4. 工作經驗3年以上
1.具電子組裝廠、半導體廠、醫療製造產業之製程主管經驗尤佳 2.具產品開發/問題分析技巧/設備操作能力/製程經驗
1.展現管理職能行為與能力 2.管理設備妥善率及維護狀況 3.督導設備異常分析及優化活動展開 4.督導標準建立及驗證執行 5.督導設備導入評估
1. 曾任半導體相關產業經驗者佳。 2. 具良好之英文聽/說/讀/寫能力。 3. 態度主動積極，善於合作協調 4. 跨單位協調能力強。 5. 熟悉IC測試作業流程者佳。 6. 具FT 93K、UltraFlex、D10等測試機台經驗者佳 7. 產品工程經驗10年以上，且具有5年以上主管經驗 8. 大學以上，理工相關科系