• 具備以下至少兩項領域之多年相關經驗： - 嵌入式系統之軟體工程 - 硬體工程 - 無線射頻系統（RF） - 全球定位系統（GPS） • 8年以上技術型客戶支援相關經驗 • 電子電機科系畢業 • 英文中等
1.理工相關科系畢業 2.PCB / PCB材料商相關經驗3年以上 3.英文中等(TOEIC 550以上) 4.會用Excel、PPT
1.熟悉 InP 半導體材料的製程，具備邊射型雷射(Ede Laser)的設計與製造能力 2.精通蝕刻、薄膜沉積及機台操作，能夠進行可靠度測試及失效分析
1.機台維護 2.良率提升 3.新製程開發
1.壓鑄廠經驗8年以上，具壓鑄模具開發設計與製造經驗8年以上 2.熟悉Pro-E或SolidWorks、CAD 3.具高度問題辨識解析能力、跨部門滿通協調能力、專案推進及解決能力
1.自行車或汽機車零件製程開發設定 2.AutoCAD 及 Solidworks 繪圖能力 3.製作、執行PPAP文件經驗(如ISO16949 或 ISO9001) 4.英文中等