選取條件:
DBG

製程工程師 (3009487)
桃園市龜山區
半導體製造
半導體製程工程師
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.機台維護 2.良率提升 3.新製程開發

CMP
DBG
ALD
Bond
設備工程師 (3009488)
桃園市龜山區
半導體製造
半導體設備工程師
面議（經常性薪資4萬含以上）

1.產品製程改善與良率提升 2.線上製程異常分析與排除 3.新製程專案開發與導入

CMP
DBG
ALD
Bond
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