1.具備 ASPICE, Autostr設計經驗者為佳
1.熟悉x86 assembly and C language 2.具相關韌體開發、ARM系統開發、OEM專案經驗 3.熟悉PC系統架構 4.熟悉UEFI及EDK II框架
1. 熟悉MCU/DSP在數位電源(Digital Power Supply)之設計。 2. 熟悉TI-UCD & Microchip-dsPIC之應用。 3. 數位電源韌體開發經驗。 4. Server Redundant Digital Power韌體開發經驗。 5. 熟悉I2C & PM-Bus & Intel CRPS之規格與設計。 6. 熟悉PFC & Phase-Shift Full-Bridge & LLC電路架構之韌體控制。
1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 2. 通訊協定L5 Protocol
1.具五年韌體開發經驗於EV charger或電源供應器 2.熟悉於電源轉換器控制，如LLC, buck, boost等 3.英文中等 4.須配合出差
1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化
- 博士，或碩士具三年以上相關領域工作經驗，或學士具五年以上工作經驗 - 具備電子電路(數位及類比電路)設計、FPGA/CPLD開發之知識與經驗 - 具電子電機工程原理之基礎知識，包含類比、數位、和混和訊號電路設計 - 具電子元件及次系統之設計、開發及整合經驗(包含印刷電路板、纜線佈局及系統橋接)
1.大學以上,電腦科學相關系所，英文中等，具3年以上相關工作經驗 2.有Intel x86平台EC開發經驗，熟悉BIOS/EC介面規範 3.有Microchip MEC14系列EC控制器開發經驗優先 4.有MCS51，STM32單片機開發經驗者優先 5.熟悉Windows或Linux驅動開發相關經驗者優先 6.工作積極主動善於溝通，重團隊合作精神
1.熟悉C、MCU或BLDC其一的開發。 2.韌體開發經驗5年以上
1.可獨立作業， 2.熟電子電路設計、修改、測試分析及電子產品研發經驗， 3.單晶片韌體撰寫、設計佳