選取條件:
AE

FAE高級/資深工程師(DC-DC) (3007992)
台北市內湖區
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.兩年以上電源相關工作經驗 (具VRM or High Power DC-DC 設計經驗、熟Intel VRTT或AMD SDLE測試經驗者優先錄取)。 2.熟悉電源架構Buck/Flyback topology或Battery charger ,MOSFET等技術應用。 3.有R&D/FAE工作經驗三年以上。"

FAE高級/資深工程師(AC-DC) (3007991)
台北市內湖區
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具備SMPS 相關電源產品研發或FAE經驗三年以上

智能運動產品_機構設計工程師/課級/部級 (3009244)
台中市大甲區
育樂用品相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟練使用SolidWork及AutoCAD 2D&3D繪圖 2. 具產品機構設計、開發專案經驗 3. 具CAE分析經驗者佳

硬體研發工程師-Hardware Engineer (3009261)
台北市內湖區
自動控制相關
電子工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. Work with FAE engineers at India site 2. Precision Analog Circuit Design(OP Amp applications, sensor applications) 3. Digital Circuit Design(Logic IC, Interface, High speed Bus Design) 4. AC/DC,DC/DC power circuit design 5. PCB Layout review 6. Validation and calibration process design 7. Testing system development 8. FPGA or MCU development skill would be a plus

影像工程Leader (3008986)
新竹市東區
醫療器材製造
資料科學工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具備10年以上相機影像tuning&算法開發經驗 2.非純粹管理工作,其為技術主管,還是需要進行開發。 3.需要與客戶或醫師討論醫療影像之需求,整合後為公司提出相關研發計畫。 4.英文-須能與海外客戶口語溝通

商務開發副理~經理 (3009129)
台北市松山區
網路相關
廣告AE
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.1-3年B2B銷售經驗,特別是數位行銷或數據平台相關領域。 2.熟悉數位行銷工具與廣告行業,具市場趨勢洞察力。 3.優秀的溝通與談判能力,能有效推動業務合作。 4.目標導向,具自我驅動力,能達成或超越銷售目標。

北美FAE工程師 (3008965)
加利福尼亞州
光學器材製造
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.教育背景:電子、通信、電腦等相關專業的本科及以上學歷。 2.工作經驗:有相關領域的工作經驗5年以上,尤其是在客戶支援或技術服務方面的經驗。 3.技術能力:熟悉公司組織架構, 產品及其應用,具備扎實的技術基礎和解決問題的能力。 4.溝通能力:良好的溝通能力和人際交往能力,能夠與不同層級的客戶進行有效溝通。 5.英語能力:流利的英語聽說讀寫能力,能夠進行日常工作交流和技術文檔撰寫。 6.團隊合作:具備團隊合作精神,能夠與內部團隊協作完成專案。 7.適應能力:能夠適應出差和在不同文化環境中工作。

AE自動化理級主管(平鎮) (3008756)
桃園市平鎮區
電腦╱週邊設備製造
設備工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.自動化相關經驗十年以上,熟自動化設計結構與生產製造流程改善. 2.熟機構設計,熟悉加工和自動化組裝 3.有機械手臂及影像判別實作經驗. 4.組織能力及部門方向的規劃能力 5.相關自動化的專業知識 6.機電及製圖等相關專業知識 7.具備自動化設備線架設經驗

FAE高級資深工程師( MCU) (3007990)
台中市南屯區
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具C語言能力 。 2.撰寫過相關MCU程式(8051/AVR/ARM/PSoC/PIC系列微控器應用設計研發)。 3.相關韌體經驗有電容觸控 / USB / WIFI / Bluetooth / IOT物聯網相關經驗尤佳。 4.具備數位電路與數位邏輯基礎,並有電子電路相關設計概念。

車用電子通訊協定軟韌體 (4G LTE/5G NR) 設計主任/經理 (內湖) (3008575)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
通訊軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 2. 通訊協定L5 Protocol