台北市北投區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議（經常性薪資4萬含以上）
全職
1.8年以上硬體研發相關經驗
2.碩士以上（電機電子／資工／機械相關科系）
3.具研發專案或小型團隊管理經驗
4.英文中等以上（可進行技術溝通）
加分條件：
1.熟悉汽車產品開發流程（ASPICE、ISO 26262）
2.熟悉 FMEA / FTA / DQ 測試要求
3.熟悉 DFMEA / PFMEA、MTBF / Reliability、8D 與 Failure Analysis
4.具 Ansys Medini 功能安全分析經驗