選取條件:
LabVIEW

LabVIEW軟體工程師 (3007789)
台北市內湖區
光電相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 軟體自動控制產業3年以上 2. 英語能力:能與原廠英文溝通

【研發中心】韌體部資深工程師 (3007079)
新北市新莊區
電池製造
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

工作經驗 : 5年以上 學歷要求 : 大學以上 科系要求 : 電機電子工程相關,資訊工程相關,通信學類 擅長工具 : C、C#、C++ 其他條件 1.軟體工程系統開發、軟體程式設計、模組化系統設計 2.熟悉GPIO、I2C、SPI和UART接口程式設計能力 3.具示波器和邏輯分析儀操作知識 4.熟TI C2000或Microchip dspPIC系列等DSP MCU經驗尤佳 5.具LEV/UPS/ESS系統與BMS電池管理程式設計5年以上經驗尤佳