1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗
1.3年以上BIOS經驗, 能夠獨立BIOS
1.瞭解AVI機台與操作作業流程
1. 保持一個學習的心及熱情，嘗試新事物。 2. 英文能力佳 (聽:中等 / 說:中等 / 寫:中等)，英文具備聽說讀寫或英檢中級以上者佳。 3. 科系要求 : 資訊管理相關、電機電子工程相關 加分項目： 1. 具備乙級職業安全衛生管理執照。 2. 具備公共工程品質管理人員執照。