現有獵頭工作

職缺查詢條件>製程主管

PVC浸漬成型工程師~主管

3005388 | 專用生產機械製造修配 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.具浸漬成型技術管理經驗
需求人數: 1
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製程課長(嘉義)

3005357 | 醫療器材製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.具電子組裝廠、半導體廠、醫療製造產業之製程主管經驗尤佳 2.具產品開發/問題分析技巧/設備操作能力/製程經驗 3.機械工程相關、工程學科類、電機電子工程相關科系
需求人數: 1
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外派精益生產中心主管 (經理or 副理)

3005261 | 消費性電子產品製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 大學以上畢業,工業工程學系畢業 2. 有 5年以上 ,海外 IE主管及自動化導入管理經驗 (必要條件) 3. 具基本之英文聽說能力 4. 需長期派駐 5. 為生產製造端主管要有自動化導入經驗
需求人數: 1
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[越南廠]碳纖研發課長~經理

3005214 | 其他金屬相關製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
具有下列專業能力者優先面談: 1.碳纖複合材料疊層設計和結構優化 2.碳纖複合材料成型設備優化 3.碳纖複合材料模治具設計和優化
需求人數: 1
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工程經理

3004950 | 光電相關 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.碩士及以上學歷,5年以上工作經驗,2年以上工程部經理工作經驗; 2.熟練工業工程專業知識;熟練掌握各種繪圖工具; 3.熟悉元件封裝工藝流程; 4.熟悉IATF16949、五大工具等體系及工具; 6.具備良好的職業操守和團隊合作精神,抗壓能力強。
需求人數: 1
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巨量轉移專家

3004359 | 光電相關 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. Mass-transfer 製程開發 2. Mass-transfer設備開發 3. 碩士及碩士以上
需求人數: 2
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製程主管

3004758 | 印刷電路板製造業(PCB) | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.專上,英文中等具溝通能力 2.需具PCB廠3年以上經驗,熟PCB製程
需求人數: 1
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鋁車架製造主管

3002545 | 自行車╱零件製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.具自行車車架製造經驗或焊接技術;須有8年以上工作經驗 2.大專機械工程系或工業工程系畢
需求人數: 1
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製程開發部高階主管 (經理或部長)

3004614 | 其他機械製造修配 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.碩士以上,物理、光電相關科系 2.半導體、類半導體產業、封裝、封測產業經驗,最低10年以上 3.相關職務經驗:經理、處長級別以上經驗,最低5年以上 4.英文:多益500分以上 5.嚴謹、積極、溝通良好
需求人數: 1
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黃光製程資深工程師-主管

3004564 | 光電相關 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具光電/面板產業 2. CF廠製程經驗五年以上經驗尤佳
需求人數: 2
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LED 元件製程專家(台北/台南)

3004357 | 光電相關 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具備Ш-V及元件開發及整合經驗 2. 與設備商共同開發LED製程 3. GaN wafer and chip process
需求人數: 1
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方法工程師(process engineer)

3004468 | 其他營造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 需具機械及系統整合設計能力 2. 具工程經驗3年以上
需求人數: 1
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製程主管

3004496 | 醫療器材製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具製程問題分析及對策改善經歷 2. 具新產品開發導入及良率優化 3. 具醫療產品裝配經驗尤佳 4. 具電子組裝廠、半導體、醫療器材製造業製程部門人員管理經驗
需求人數: 1
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Production Chief

3004510 | 其他紡織印染 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.具5年以上大廠運動成衣公司經驗 2.具基本英文溝通能力 3.熟悉服裝結構及縫紉 4.反應靈敏、邏輯良好
需求人數: 1
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新產品開發製程主管(Flip Chip)

3003296 | IC設計相關 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.具半導體封測資深製程工程師經驗,年資3年以上 2.具管理經驗佳,無亦可 3.英文中等
需求人數: 1
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Array製程專家

3004328 | 光電相關 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
具面板Array蝕刻經驗
需求人數: 1
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HLC團隊

3003873 | 印刷電路板製造業(PCB) | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
▲ Team Leader: 須具備15年以上PCB經驗且有HLC之製程/NPI技術 熟悉客戶規範與對應 ▲ 電鍍技術專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉HLC之Plasma、Desmear、PTH、Panel and Pattern電鍍製程技術 ▲ 對準度整合專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉漲縮/對準度系統整合能力,具漲縮資料庫建置能力且熟Xact、Pluritec者尤佳 ▲ 材料與電性專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉阻抗量測、Dk回推、Insertion Loss預估及量測之專家,擁有電性資料庫建置經驗者尤佳 ▲ 印刷技術專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉HLC之防焊印刷、真空塞孔與溢膠刷磨製程技術經驗 ▲ 機械加工專家: 須具備10年且熟悉HLC之鑽孔、對鑽、背鑽、成型、斜邊製程技術 ▲ 壓合技術專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉PEP、鉚合、熱熔、Pin Lam之製程技術 ▲ 可靠度工程專家: 須具備10年以上PCB經驗且熟悉客戶之可靠度測試及分析技術專家 理工相關科系畢業 英文中等
需求人數: 8
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製造部主管(副理)

3004270 | 紙容器製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.大學以上,工管或機械電機相關科系 2.人格特質:抗壓性、負責任、領導性、適應性、企圖心 3.高科技產業3年以上經驗,現場管理、製程10年以上經驗 4.英文中等
需求人數: 1
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製造理級主管(馬來西亞)

3004135 | 消費性電子產品製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1.電機電子工程相關、工業工程相關、機械工程相關 2.五年以上PCB產業經驗 3.英文中等需具溝通能力

PCBA 高級工程師

3004032 | 電腦╱週邊設備製造 | 製程主管 | 面議(經常性薪資4萬含以上)
1. 具5年以上系統廠 SMT / DIP 生產製程管理與異常分析經驗
需求人數: 1
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