選取條件:
韌體研發類主管

醫療產品韌體設計經理 (3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。

NB韌體工程師/設計主任/課級/設計經理(內湖) (3004936)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具Notebook EC(Embedded Controller) 程式設計5年以上經驗者 2. 熟悉X86、C語言 、Qualcomm case system 3. 曾擔任主管或有管理經驗1-2年者 4. 核心技能 Git/Gerrit、KeilC