選取條件:
封裝製程

封裝技術部經理/部經理 (3009032)
高雄市楠梓區
半導體製造
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.半導體封測產業5年以上管理經驗

品保主管 (3008192)
新北市中和區
資料儲存╱媒體製造相關
品管/品保主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.十年以上電子製造業品質相關管理經驗 2.6 Sigma BB 3.熟封裝製程者

封裝工程部經理 (3007459)
苗栗縣竹南鎮
其他半導體相關
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.熟悉封裝全製程具備問題解決能力,曾擔任課級以上職位 2.大學以上 3.英文聽說讀寫能力佳

品質經營主管(處級) (3005947)
新北市中和區
消費性電子產品製造
品管/品保主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.十年以上電子製造業品質相關管理經驗 2.6 Sigma BB 3.熟悉IC封裝製程者 4.英文聽說讀寫流利 5.大學以上,理工系所

品質工程主管(部級儲備) (3005948)
新北市中和區
消費性電子產品製造
品管/品保主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.六年以上電子製造業品質相關管理經驗 2.熟悉IC封裝製程者為佳 3.英文中等