職務要求

1. 系統之概念及細節設計

2. 晶圓傳送系統設計

3. 微粒控制方法設計

4. 真空腔體設計

5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計，包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法

6. 震動控制與隔離 方法設計

7. 模組大小控制及佈局

8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案

9. 進行概念驗證及可行性研究

10. 打樣件採購

11. 原型機組裝及測試

12. 系統整合與測試

13. 定義組裝及測試流程

14. 文件發佈及導入製造

任職資格

1. 紮實的機械工程基礎，包含設計原理、機械元件、材料及製程

2. 精通機械 CAD 設計軟體

3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳

4. 具熱力、結構分析經驗

5. 具良好口語及書面溝通能力

*請利用下列兩種方式投遞履歷，若您的資格符合職缺所需，我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ，謝謝！