防水設計研發機構工程師(3007679)
新北市五股區
其他電子零組件相關
機構工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
職務要求
1. 負責防水連接器設計工程師。

2. 負責機構材料的測試與選用。

3. 繪製機構設計圖面。

4. 開模評估、分析與設計規劃(如:DFM)

5. 負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。

6. 負責試產檢討及設計修正。

7. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。

8. 協助問題分析與追蹤,工程/設計變更評估

任職資格
1.機械相關科系畢業

2.防水conn設計經驗

*請利用下列兩種方式投遞履歷,若您的資格符合職缺所需,我們的獵頭顧問將會盡速與您聯繫 ,謝謝!

基於安全起見我們只接受壓縮檔;請先將您的履歷壓縮成rar或zip檔並在檔名註明您的姓名;例 王大民.rar;王大民.zip 謝謝!!
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