選取條件:
專案開發

PM (3009742)
桃園市蘆竹區
電腦╱週邊設備製造
產品管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通 2.有電源廠PM經驗

資深馬達控制工程師(韌體) (3009741)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 有獨立進行韌體開發能力 2. 熟悉GPIO、ADC、I2C、SPI等周邊驅動 3. 熟悉CAN通訊介面 4. 熟悉SVPWM、FOC馬達控制 5. 熟悉FOC Sensorless, Sensorless 加分項目: 1. 熟識電輔自行車產業佳 2. 熟悉BLDC/PMSM控制相關原理佳 3. 具系統架構觀念佳 4. 有量產經驗佳

設備工程師 (3009488)
桃園市龜山區
半導體製造
半導體設備工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.產品製程改善與良率提升 2.線上製程異常分析與排除 3.新製程專案開發與導入

印度子公司 Country Manager (3004706)
印度
電腦╱週邊設備製造
經營管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.實際派駐印度地區 8 年以上,具子公司管理及業務銷售經驗者

系統專案主管 (3009191)
台北市南港區
電腦系統整合服務相關
系統主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.Call Center 建置實實務經驗or專案導入經驗 2.Java或程式開發經驗有的話加分 3.使用過或熟悉資料庫(MSSQL•MYSQL、Oracle) 4.有PMP國際專案管理師證照 5.具備AI思惟或AI工具使用經驗

研發工程師 (3009255)
新北市土城區
印刷電路板製造業(PCB)
其他專案管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.理工相關科系畢業 2.PCB / PCB材料商相關經驗3年以上 3.英文中等(TOEIC 550以上) 4.會用Excel、PPT

產品測試工程經理 (3009278)
高雄市楠梓區
半導體製造
測試工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉記憶體測試流程 2 .5年以上測試工程主管經驗

封裝技術部經理 (3009032)
高雄市楠梓區
半導體製造
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.半導體封測產業5年以上管理經驗

硬體研發主管(課長)/資深工程師 (3009080)
新北市汐止區
電腦╱週邊設備製造
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具有X86網通設備,獨立執行設計經驗者佳。 2. 能獨立執行產品設計完整專案經驗,RFQ可獨立評估處理。 3. 熟悉Cadence Allegro, OrCAD操作。 4. 熟悉示波器,電表及電烙鐵等設備之使用。 5. 具安規設計/除錯經驗尤佳。 6. 具工作熱情及細心度。 7. 具5年以上硬體研發經驗(必備),具2年以上管理者尤佳

客戶專案主管 (3009224)
桃園市龜山區
電腦╱週邊設備製造
專案管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具備至少 10 年專案/計劃經理的經驗,專注於面向客戶的解決方案/服務交付專案 管理。 2. 具備卓越的利益相關者管理、溝通、問題解決和衝突解決能力。 3. 必須具備專案管理專業(PMP)認證。具備 Scrum Master(CSM)或計劃管理專業(PgMP)認證者優先,但非必須。 4. 具備優秀的中英文口語和書面溝通能力。 5. 碩士學位者優先。