選取條件:
專案開發

硬體研發工程師(充電樁)工程師~專案經理 (3008493)
新北市新店區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 負責硬體(HW)產品專案開發設計與產品規格書編寫 (交流充電樁-Charging Pile System) 2. Ethernet、USB port設計開發。(懂就好) 3. 具備產品EMI Debug能力 4. 電動車Electric Vehicle(EV)客戶ODM/OEM專案 5. 開發經驗3年以上有實際開發過充電樁者 6. 其他條件: 電路繪製(如:OrCAD、PADS)

前端工程師Front-end Engineer (3007875)
台北市松山區
電腦軟體相關
前端開發工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 3年以上前端串接(平台)經驗、Vue.js 3 實務經驗、熟悉Vue.js 2 (要能提供過往作品參考) 2. 擅長JavaScript ES6 (DOM / BOM) 開發經驗 3. 擅長CSS 預處理器 (SASS) 切版應用(RWD)響應式佈局 4. 前端(組件)開發,串接RESTful API經驗,優化前端功能 5. WebSocket 前端串接交互經驗

SW_軟體研發工程師(內湖) (3004985)
台北市內湖區
自動控制相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 有C#經驗 2. 至少要3年工作經驗

Carrier業務工程師 (3008164)
桃園市龜山區
印刷電路板製造業(PCB)
業務工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣,可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理,可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic>700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic>700

專案工程師 (3008226)
新竹市香山區
其他半導體相關
其他專案管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具專案報告製作和報告能力。 2.英文精通。 3.希望理工背景。

印度子公司業務經/副理 (3004706)
印度
電腦╱週邊設備製造
經營管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 有 8 年以上 IPC 或 IT 或 Pro-AV 產業經驗者,實際派駐,負責印度市場 5 年以上經驗

應用系統工程師(Oracle) (3007170)
桃園市中壢區
鐵路運輸
ERP專案管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具有資料庫系統規劃開發及維護5年以上實務經歷。 2.ERP維護3-5年經驗。 專業知識: # Oracle D2K Form/Report、Discoverer、OAF、BI_PUBLISHER。 # 關聯式資料庫語言PL/SQL、T-SQL。 # JAVA、J2EE、Struts、Spring、JQuery、Ajax。 # Oracle ERP 維護相關經驗尤佳。

業務主管(理級以上) (3005429)
新北市汐止區
電腦╱週邊設備製造
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具跨部門溝通能力 2.策略性銷售規劃能力 3.部門組織管理能力 4.擔任過5年以上高階業務主管

PM專案管理專員(外接式電源) (3008114)
桃園市蘆竹區
電腦╱週邊設備製造
其他專案管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具PM經驗一年以上。 2.熟悉產品開發流程與進度控管, 具溝通協調能力。

技術總監(IT Head) (3007996)
網路相關
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 本科及以上學歷,擁有電腦科學、軟體工程或相關領域的學士學位; 2. 至少有 5 年以上的軟體開發經驗,並在其中有 3 年以上的管理經驗; 3. 對軟體開發生命週期(SDLC)有深入理解,並對最新的軟體開發趨勢和實踐有所了解; 4. 具備較好的研發過程管理和控制的技能,包括進度安排和控制,風險控制、品質管理、配置管理等; 5. 出色的領導和人員管理能力; 6. 對大型線上平台的開發和維護擁有實際經驗。 加分項目 1. 擁有敏捷軟體開發經驗; 2. 擁有大型線上平台專案的開發和管理經驗; 3. 擁有軟體架構設計的經驗。