1.大學與技職校院畢業且具備機械產業相關工作經驗3年以上者 2.熟悉3D軟體設計操作及零件工程圖繪製 3.可接受出差
1. 具備5年以上Java程式開發經驗。 2. 具備良好的團隊合作精神和學習能力，溝通協調能力強、負責任，可獨立作業。 3. 瞭解如何使用套件管理工具(例如composer、npm、yarn)。 4. 具備工作分派能力，能對使用者提出的功能需求進行拆解與分析。
1.工作經驗：2年以上 2.學歷要求：專科、大學 3.科系要求：電機電子工程相關 4.工作技能：PCB電路板設計、新產品研發與測試、電子電路設計 其他條件： 1.熟知電子元件，電路設計 2.數位，類比，電源相關電路開發經驗者尤佳 3.PCB 軟體設計經驗尤佳 4.電池相關領域尤佳 (有鋰電池設計經驗)
1.工作經驗：3年以上 2.學歷要求：專科、大學 3.科系要求：電機電子工程相關 4.工作技能：PCB電路板設計、新產品研發與測試、電子電路設計 其他條件： 1.熟知電子元件，電路設計 2.數位，類比，電源相關電路開發經驗者尤佳 3.PCB 軟體設計經驗尤佳 4.電池相關領域尤佳
1.半導體設備控制軟體設計開發。 2.治具軟體開發。 3.維護量產產品。
1. 相關產業別3年~5年以上工作經驗
1. 具物件導向分析與設計概念 (OOAD) 2. 熟 C# 語法 及 ASP.NET、MVC.NET 3. 熟悉前端網頁技術 HTML、JS、CSS, 有前端程式框架經驗佳，如 Vue.js 4. 熟 MS SQL Server 及資料庫存儲、物件 (Entity Framework) 5. 具有系統分析/設計、專案管理經驗佳
• Knowledge of relevant SEMI standards (e.g. SECS/GEMS) • In depth knowledge of C++, C#, Visual Studio programming, work experience at customer is plus. • Experience in development of complex software system. Semiconductor equipment is plus. • Fluent in English listening, speaking, and writing that need to cooperate with USA & Europe colleagues. • Experience of cooperate with customer service with knowledge of how to fulfill customer's desire for customer complain and adapt for request. • Development of new features in the existing software architecture, including tests and reviews • Helpdesk for service team and customers for software-specific questions
• FPGA, Verilog coding skill • C/C++ coding skill • Familiar with 3GPP NR physical layer specification • Familiar with O-RAN fronthaul specification • Familiar with DSP/digital frontend design
1. AOI程式撰寫,系統設計與整合 2. 軟體撰寫(C, C++, Visual C++, MFC) 3. 需具備影像相關知識 (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules) 4. 軟體介面程式修改。 5. 機械視覺軟體設計。