選取條件:
測試

NodeJS後端工程師 (3008125)
台中市西屯區
遊戲電玩
後端開發工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

擅長工具: ●NodeJS ●Typescript ●SQL語言 ●ORM工具 ●Redis ●Docker ●Shell Script ●CI/CD工具 技能: ●NodeJS後端開發 ○精通使用NodeJS開發高效能的後端應用 ○俱備websocket開發的經驗 ●物件導向程式設計 ○有實際運用物件導向設計原則和模式於開發的經驗 ●Shell Script編寫 ○能夠自行編寫Shell Script以支援開發和運維工作。 ●SQL數據庫操作 ○熟悉SQL語法,能夠進行數據庫設計和查詢優化。 ●ORM知識 ○了解ORM的概念,並有使用ORM工具的實際經驗。 ●Redis使用經驗 ○有使用Redis作為數據存儲和緩存解決方案的經驗。 ●Docker操作 ○熟悉使用Docker進行應用的容器化和部署 ●CI/CD流程 ○有經驗於使用CI/CD工具進行自動化測試和部署 ●單元測試 ○經驗豐富於撰寫和維護單元測試,以確保代碼質量 其他條件: ●有使用過ActionHero這套後端框架者將獲得優先考慮 ●有使用TypeORM工具的經驗更佳 ●有使用MySQL經驗更佳 ●有使用Jest撰寫單元測試的經驗更佳 ●有操作且開發過Jenkins腳本經驗更佳 ●有閱讀官方技術文件的能力 ●有介接過區塊鏈錢包或智能合約經驗更佳 ●俱備與AI協作開發的經驗更佳

資深Java 後端工程師(遠端) (3007709)
台中市西屯區
遊戲電玩
後端開發工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 三年以上軟體開發經驗 2. 熟悉 Java 與 Shell Script 3. 熟悉單元測試 4. 知道 Design Pattern 5. 熟悉 Redis 6. 熟悉 ELK 7. 熟悉 SQL 語法及資料庫正規化 8. 熟悉 Spring 框架 9. 熟悉分佈式服務設計 10. 有閱讀官方技術文件的能力

網路工程師~主管 (3007594)
台北市內湖區
電腦軟體相關
網路管理工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

Cloud Service:AWS、GCP、Azure、CDN Technical skills: Server Load Balancing、BGP、OSPF、HTTP、HTTPS、DNS、Firewall、TCP/IP、STP、QoS、High Availability、SSLVPN、VRRP、HSRP、802.3AD、LACP、802.1Q Technical Licenses: Juniper Networks:CCNA、CCNP、JNCIA、JNCIS、JNCIP More Prefer:JNCSP、CCIE、JNCIE、PMP Others: Self-motivated, independent and proactive Analytical thinking, systematic and organized Always strive for high performance A win-win team player Self-management and good working interaction

SW_軟體研發工程師(內湖) (3004985)
台北市內湖區
自動控制相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 有C#經驗 2. 至少要3年工作經驗

HW_硬體研發工程師(內湖) (3004984)
台北市內湖區
自動控制相關
電子工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.使用OrCad繪製電路圖 2.DC/DC Power Designing設計 3.電流自檢,電壓自檢,OCP,OVP,OTP等電路, 4.電路控制CPLD/FPGA加分

研發化學師 (3008393)
台中市南屯區
化學原料製造
化學/化工工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1、碩士以上學歷 2、化工/化學/材料/纖複/高分子相關科系 3、具高分子、有機合成等相關之研究與開發至少1年以上經驗 4、英文聽說讀寫能力佳(多益700分以上),或具備與國外客戶溝通的能力 5、能配合出差 【位加分項目】 1、曾有技術服務經驗 2、持有塑膠中心辦理之【初級/中級複合材料工程師】證照者佳或優先面試 3、DOE實驗設計、RD專案計畫、8D report、QC七大手法分析、TQC、TQM、SPC

PCB/IC Substrate 業務副總/協理 (3008375)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 650),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗

PCB/IC Substrate資深應用工程師(FAE) (3008374)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業,約2-3年經驗,主管職約3-5年經驗

PCB/IC Substrate 部門主管 (3008373)
高雄市前鎮區
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 600),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業,約3-5年經驗

PCB/IC Substrate客戶經理/資深客戶經理 (3008372)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.英文精通(TOEIC 600),要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業,半導體封裝測試相關產業