1. 須具備製程/製程整合/設備部門管理經驗，同時具製造/IE部門管理經驗尤佳 2. 具TPM、精實生產管理、自動化設備規劃/導入、製程改善與良率監控工作經驗
1.英文精通(TOEIC 650)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業