1. 細心度高，善於檢查細節、版本控管與資料正確性。 2. 抗壓能力佳，能同時處理多項任務。 3. 良好溝通與協調能力，能跨部門合作。 4. 主動積極，具良好時間管理與追蹤能力。
1. 製程範圍: (相關製程經驗 >5年、下述製程覆蓋率 >70%) Desmear, Plasma, PTH, Copper plating, Cu Via-fill, immersion Tin,Hard gold plating, Laser drill, Laser pretreatment 2. 英文中等
1. 英文精通，要海外市場經驗(歐美或東亞皆可)
1. 具極佳的自主性、耐性、同理心和責任感 2. 喜歡與人溝通互動,樂於協助他人解決問題 3. 邏輯性強,善於做計劃並有較好的文字表達力 4. 較強的excel/power point技能
1. 2年以上內部稽核經驗 2. 會計師事務所審計工作經驗 3. 須符合金管會規範之公開發行公司內部稽核人員適任條件 4. 可配合國內及海外出差 5. 細心、耐心、 具獨立思考判斷能力、 溝通協調能力
1.具備3年以上醫療器材法規註冊工作經歷，東協及CE者優先考量 2.熟悉ISO13485品質系統，或執行過設計開發者尤佳
1. Work with FAE engineers at India site 2. Precision Analog Circuit Design(OP Amp applications, sensor applications) 3. Digital Circuit Design(Logic IC, Interface, High speed Bus Design) 4. AC/DC,DC/DC power circuit design 5. PCB Layout review 6. Validation and calibration process design 7. Testing system development 8. FPGA or MCU development skill would be a plus
1.機械相關背景 2.具組裝、裝配產業經驗 3.具備以英文和客戶聽說讀寫溝通的能力 4.熟悉ISO13485/FDA QSR品質系統 5.至少擔任過品保主管三年以上的經驗
1.電源供應器或電動車充電樁相關工作經歷5年以上 2.熟悉電源轉換器如fly-back, half-bridge, full bridge, LLC, Buck and Boost 3.具PCB layout經驗 4.英文中等 5.須配合出差
1.電機工程（或相關專業）本科學歷。 2.英語流利 3.HP3070治具、ICT工程師