選取條件:
熱模組

熱流Thermal 設計主任/設計經理(內湖) (3004931)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
熱傳工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.專科/大學以上機械.航空及物理相關系所畢 2.具5年筆記型/桌上型電腦熱對策經驗尤佳 3.熟Pro-E及 AutoCad

研發主管 (3007355)
新北市新莊區
消費性電子產品製造
機械工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.散熱模組相關行業經驗八年以上,本職位相關工作經驗三年以上 2.管理經歷:五年以上研發主管經驗 3.專業知識:機械工程、機電一體化等相關專業知識,熟悉產品開發整個開發過程,具有新產品開發整個開發過程精確掌控能力。 4.工作技能: A.具有單體散熱熱設計,系統熱設計之能力,並能培訓下屬。 B.精通(FloTHERM,ICEPAK,FloEFD)其中一種熱模擬軟體。 C.熟練使用辦公軟體及相關2D/3D/熱設計模擬軟體。 D.精通散熱各相關零部件(熱管、風扇、衝壓、壓鑄、模切、介面材質)材質選型及特性。 E.溝通、協調能力強,精通新產品開發流程所有相關流程。

資深研發經理 (3006552)
新北市新莊區
消費性電子產品製造
機械工程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.經歷:專科及以上學歷,機電類&機械類或電腦類散熱等相關理工科專業 2.散熱模組相關行業經驗八年以上,本職位相關工作經驗三年以上,五年以上研發主管經驗 3.態度:(1)管理意識,具有較強的責任心,價值意識,較強的服務意識和成本意識;(2)具備積極、主動、創新精神,對新產品新技術具有敏銳的觀察力(3)具有較強的溝通協調及組織能力。(4)有較強的帶團隊能力,善於調動團隊氛圍,激勵團隊士氣 4.專業知識:機械工程、機電一體化等相關專業知識,熟悉產品開發整個開發過程,具有新產品開發整個開發過程精確掌控能力 5.工作技能: A.具有單體散熱熱設計,系統熱設計之能力,並能培訓下屬。 B.精通(FloTHERM,ICEPAK,FloEFD)其中一種熱模擬軟體。 C.熟練使用辦公軟體及相關2D/3D/熱設計模擬軟體。 D.精通散熱各相關零部件(熱管、風扇、衝壓、壓鑄、模切、介面材質)材質選型及特性。 E.溝通、協調能力強,精通新產品開發流程所有相關流程。