1.有PCB製程/工程主管經驗10年以上(PCB經驗Server/網通/汽車用板/IPC領域者佳) 2.大學以上 3.英文精通
1.英文精通 2.其他歐系語言加分(法文、西班牙文、德文…) 3.具備相關B2B業務經驗 4.具備線上和線下潛在客戶開發能力 5.細心認真負責及抗壓性佳 6.良好人際溝通協調能力
1.英文精通(TOEIC 650)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業, 至少8年以上經驗
1. 需具半導體封裝測試產業之應用經驗2年以上。 2. 英文精通(TOEIC 550)。 3. 大學以上 4. 熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約2-3年經驗，主管職約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業，約3-5年經驗
1.英文精通(TOEIC 600)，要能溝通 2.大學以上 3.要熟悉PCB或IC載板相關產業，半導體封裝測試相關產業
1.英文精通 2.要有券商經驗
1. 具備品管相關管理與專業職能 2. 英文精通能和國外客戶簡報溝通 3. 需有同產業經驗背景
1.英文精通 2.需有國外併購及私募資金經驗，瞭解投前中後
1.大學以上 2.英文精通 3.有sourcer 經驗為主, 且有系統廠電子件經驗