選取條件:
半導體

邏輯封裝處/製造部經理 (3009035)
高雄市楠梓區
半導體製造
生管主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.半導體封測產業5年以上管理經驗

智慧製造處副理/資深工程師 (3009034)
高雄市楠梓區
半導體製造
工廠高階主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 智慧製造資歷: 5年以上 加分項目 1. 具C#/VB.net 程式開發經驗 2. 具工廠自動化系統整合經驗佳 3. 具物料控制(MCS)或物流自動化經驗者佳

封裝技術部經理/部經理 (3009032)
高雄市楠梓區
半導體製造
製程主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.半導體封測產業5年以上管理經驗

Carrier業務工程師 (3008164)
桃園市龜山區
印刷電路板製造業(PCB)
業務工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣,可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理,可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic>700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic>700

資深產品副理/經理(PM)(資深/管理職) (3008984)
台北市內湖區
其他半導體相關
產品經理
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 10年以上代理商或相關半導體經驗

業務主管 (3007988)
台北市內湖區
其他半導體相關
國內業務主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 15年以上代理商進銷存管理工作&推廣經驗

研發部處長/研發部協理 (3008734)
新竹市香山區
其他半導體相關
光學工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

學歷要求:碩士、博士 語言:英文 經驗: 8年以上自動光學檢測(AOI)研發團隊管理經驗 專業技能: - 熟悉 AOI 設備軟體、硬體架構 - Basic level: 光學、機構 - Intermediate level: 電控 - Advanced level: 軟體

Optics Assembler(新竹) (3008906)
新竹縣寶山鄉
其他半導體相關
半導體設備工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

- Assemble according to schematics and procedure. Test and verify accomplished tasks. - Identify systematic problems and provide solutions based on a data-driven approach. - Initiate and implement continuous improvement-projects to improve quality, reliability and safety and to reduce costs. - Other tasks assigned by supervisor

(Senior) Application Manager (3008900)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
半導體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

- Master’s degree in Engineering related field or Material Science. - Minimum 6 years of experience in semiconductor lithography and bonding processes. - Minimum 3 years of team management experience. - Strong problem-solving skills, with the ability to troubleshoot technical issues in semiconductor processing. - Excellent communication and interpersonal skills to effectively interact with customers and cross-functional teams. - Fluent in English; knowledge of Mandarin is an advantage.

Application Engineer-Bonder(新竹) (3008899)
新竹縣竹北市
其他半導體相關
半導體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

• Conduct and complete final acceptance test at customer site. • Establish process and qualify bonding systems with customer. • Collaborate with customer in defining problem statements, analyzing abnormal data, resolving process issues, and improving process conditions. • Provide both on-site and remote applications support to customers. • Participate in customer meetings and maintain positive relationship with customer contacts. • Provide expertise and advice to bonder business unit to help product improvement. • Participate in projects related to new product introduction: definition, characterization, alpha testing, beta testing and customer use case development • Learn new products through daily work and training events; is required to attend training events upon arrangement. • Take ownership of application projects assigned by supervisor. • Other tasks are assigned by supervisor