選取條件:
嵌入式

AI嵌入式系統高級副理/課級主管(車用電子) (3007347)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
專案管理主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

* 技能要求: 1. 熟練掌握 C++ 和 Python 語言,具備嵌入式平台開發經驗。 2. 熟悉嵌入式系統的資源管理和優化技術,包括記憶體、CPU 和 NPU 等資源的合理配置。 3. 熟悉Cross Compile 和嵌入式系統開發與調試工具(如 CMake、Makefile)。 4. 深入理解 AI 演算法流程,具備針對嵌入式系統進行演算法流程和運行效率優化的能力。 *經驗要求: 1. 3年以上嵌入式平台上的 AI 演算法移植經驗。 2. 具備資源分配、演算法流程設計與優化經驗。 *加分條件: 1. 熟悉各大嵌入式平台 SDK(如 NVIDIA Jetson、ARM、Qualcomm 等)及效能優化方法。 2. 具有 AI 模型量化、硬體加速經驗。 3. 有AI加速器的開發經驗(如 GPU、NPU)。 4. 具備跨平台開發經驗(如 Linux、RTOS)。 5. 具備車用產品開發經驗或ASPICE經驗

BSP/Driver工程師 (3009062)
台北市內湖區
IC設計相關
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉C語言 (有kernel driver相關經驗者佳) 2. 熟悉Linux (主要開發環境)、Android (部分用到)

硬體研發主管 (3008237)
台中市南屯區
其他電子零組件相關
硬體工程研發主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具有優秀的解決問題能力和創新思維,能夠應對產品開發過程中的挑戰。 2.具硬體電磁兼容性(EMC)之設計與解析經驗者尤佳。 3.具有馬達驅動器與電池管理系統硬體開發經驗者,優先考慮。 4.熱愛騎車,對自行車有高度熱情者,優先考慮。 5.10年以上相關產品設計開發工作經驗。 6.具有電動輔助自行車或相關電動交通工具的硬體開發經驗者優先考慮。 7.對電子電路、數位與類比電路設計、嵌入式系統硬體設計、PCB設計等相關領域深入瞭解。 8.理解韌體與硬體之間的整合與互動,協調硬體開發流程。 9.熟悉專案管理工具和技巧,能夠有效地規劃、執行和監控專案,包括時間管理、資源分配和風險管理。 10.識別問題並提出解決方案,並在技術和工程挑戰上指導團隊。 11.良好的溝通技巧,能夠跨部門合作。 12.確保產品設計符合相關的法規和標準,且具備良好的測試和驗證策略。 13.熟悉Altium Designer與電路模擬工具軟體。 14.熟悉PCB板製程、PCBA製程與電路布局規範。 15.英文中等。