選取條件:
韌體設計

韌體設計工程師 (3008359)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

韌體設計技術副理 (3009239)
新竹縣芎林鄉
其他半導體相關
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 機器手臂控制系統開發與驗證。 2. 馬達驅動器開發 3. 軟硬體系統整合測試。 4. 訊號量測、分析與解決問題。

總工程師(車用軟體) (3008726)
新竹縣新埔鎮
汽車╱零件製造
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具備 ASPICE, Autostr設計經驗者為佳

智慧醫療產品韌體設計經理 (3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。