選取條件:
韌體設計

EV電動車軟體/韌體研發主管 (3010018)
台北市北投區
其他電子零組件相關
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1. 8年以上軟體/韌體相關經驗 2. 6年以上韌體設計經驗 3. 5年以上 Power Supply Firmware 設計經驗尤佳 4. 4年以上專案或團隊管理經驗 5. 碩士以上(電機電子/資工/機械相關科系) 6. 英文中等以上(可進行技術溝通與文件閱讀)

電動車韌體開發資深工程師 (3010016)
台北市北投區
其他電子零組件相關
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.5年以上韌體開發相關經驗 2.大學以上學歷(電機電子/資工/機械相關科系) 3.熟悉 C / C++ 程式開發與除錯 4.熟悉 CAN Bus 通訊協定 5.英文基本閱讀能力 加分條件: 1.具 AUTOSAR 車用平台開發經驗 2.具 ISO 26262 功能安全經驗 3.具車用 Cyber Security 經驗

韌體設計技術副理(主任工程師) (3009239)
新竹縣芎林鄉
其他半導體相關
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1. 機器手臂控制系統開發與驗證。 2. 馬達驅動器開發 3. 軟硬體系統整合測試。 4. 訊號量測、分析與解決問題。

韌體設計工程師 (3008359)
台中市大里區
專用生產機械製造修配
韌體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1. 熟悉程式語言與撰寫工具 2. 進行單元功能程式撰寫、整合及驗證 3. 系統壓力測試 4. 撰寫工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫等 5. 曾從事BLDCM/PMSM/IM驅動相關職務/產業尤佳 6. 控制器演算法應用(六步方波、FOC、PID、 PWM) 7. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 8. 保護邏輯撰寫(過流保護、過溫保護、短路保護等…)

總工程師(車用軟體) (3008726)
新竹縣新埔鎮
汽車╱零件製造
軟體專案主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.具備 ASPICE, Autostr設計經驗者為佳

智慧醫療產品韌體設計經理 (3008232)
台北市內湖區
電腦╱週邊設備製造
韌體研發類主管
面議(經常性薪資4萬含以上)
全職

1.具開發醫療產品或電輔車ECU經驗者。 2.具Single chip embedded system driver coding 經驗 (ARM整合佳) 3.具數位電路、類比電路基礎。 4.具Linux, RTOS開發經驗。 5.有開發Android經驗者佳。 6.硬體端與軟體端之協調溝通。 7.韌體專案管理經驗。