選取條件:
半導體業 半導體製造

集團信管主管 (3009794)
台北市松山區
半導體製造
財務/會計主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

● 具財務報表分析、應收帳款徵信催收、信用管理經驗 5 年以上。 ● 擔任管理職 5 年以上,具團隊建立與訓練實務經驗。 ● 具備談判力、溝通協調力、規劃力與執行力,能跨部門推動專案。 ● 可配合國內外短期出差、實地徵信/催收訪廠。 ● 熟稔任地法令(台灣或中國之商務/票據/催收相關法規)者佳。 ● 大學以上;財會、商學、金融、法律或相關科系尤佳。 ● 中文流利;具英語溝通能力(閱讀信用報告/合約條款/海外催收)。 【加分條件】 ● 具 B2B 產業授信與 AR 管理經驗(貿易/製造/通路等)。 ● 具信用保險、保理(Factoring)、LC/DP/DA 等貿易條件實務。 ● 具與律所合作之催收、和解或訴訟實務經驗。 ● 具 ERP/財會系統與報表能力(如 SAP/Oracle/鼎新等)與 Excel 進階(Power Query/樞紐/函數)。

海外財會主管 (3009512)
馬來西亞
半導體製造
財務/會計主管
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 具財會管理實務,能獨立規劃預算與資金運作。 2. 熟悉會計流程與制度優化,有提升流程效率經驗。 3. 擅長營運數據分析,能提出具體改善方案。 【實務技能要求】 1. 曾任財務、會計主管、經營管理主管職5年以上經驗。 2. 精通英文,可接受海外出差及派駐國外。 3. 台灣四大會計師務所4~5年以上經驗尤佳。

EHS主管 (3009553)
桃園市龜山區
半導體製造
職業安全衛生管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. 10年以上相關經驗,至少7年半導體/光電/PCB…製造之主管經驗 2. 具備甲種職業安全衛生業務主管、乙種職業安全衛生業務主管 3. ISO14001、ISO45001經驗

設備工程師 (3009488)
桃園市龜山區
半導體製造
半導體設備工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.產品製程改善與良率提升 2.線上製程異常分析與排除 3.新製程專案開發與導入

製程工程師 (3009487)
桃園市龜山區
半導體製造
半導體製程工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.機台維護 2.良率提升 3.新製程開發

ERP系統工程師 (3009534)
桃園市龜山區
半導體製造
ERP專案管理師
面議(經常性薪資4萬含以上)

有以下工作經驗者可加分: 1.具備導入ERP經驗(Oracle/SAP/TIPTOP) 2.有TIPTOP ERP GP 5.X / Easyflow GP 相關開發或專案經驗 3.具備半導體產業經驗 4.具備ISO27001導入經驗

BIOS Engineer (3009548)
台北市內湖區
半導體製造
BIOS工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1. Intel X86 Server Platform BIOS 開發 有相關經驗者 2. AMI Aptio 基板開發 有相關經驗者 3. 相關工作經歷 5年以上

BMC Engineer (3009539)
台北市內湖區
半導體製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1.3+ years experience with BMC firmware, preferably OpenBMC 2.Experience with BMC hardware, preferably AST2500, AST2600

軟體工程師 (FAE/AE) (3009525)
新北市汐止區
半導體製造
軟體工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

1、熟悉C/C++,Python 程式語言 2、懂MCUMPU,SOC軟硬體體架構 3、Embedded Linux或Android driver/application coding經驗 4、理解電子線路設計

IC應用工程師 (FPGA) (3009524)
新北市汐止區
半導體製造
FAE工程師
面議(經常性薪資4萬含以上)

擅長工具: Circuit Design / CPLD / FPGA / Python / C++ 如有以下技能、優先錄用: 1、熟悉PCIeI.C.在伺服器及交換機系統的應用 2、了解高速 SerdesIC在不同產業的應用 3、懂軟體結構跟程式語言C,Python 是加分項目