1. 5年以上4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗 2. 通訊協定L5 Protocol
1. Digital Signal Algorithm (Beamforming, FIR, FFT, MIMO) 2. Digital modulation 3. Good skills: FPGA development
• FPGA, Verilog coding skill • C/C++ coding skill • Familiar with 3GPP NR physical layer specification • Familiar with O-RAN fronthaul specification • Familiar with DSP/digital frontend design
1. 碩士畢業，工作經驗至少3年以上 2. 主管職務須具備三年以上相關開發領導經驗
1. 碩士畢業 2. 能獨立執行產品除錯工作(如焊接, 換料與問題分析能力等) 3. 熟悉3GPP相關技術最佳 4. 具有small cell產品BB研發設計經驗 5. 具網通廠工作經驗者為佳
1. 碩士畢業 2. 具有small cell產品RF研發設計經驗 3. 能獨立執行產品除錯工作(如焊接, 換料與問題分析能力等) 4. 熟悉3GPP相關技術最佳 5. 具天線相關的知識 6. 具網通廠工作經驗者為佳