1.本科以上學歷，機械、電機或自動化等相關科系/專業； 2.10年以上PCB或自動化行業銷售管理經驗，精通PCB/自動化相關應用及產業知識，有PCB/載板市場、自動化設備/智慧物流,3D檢測等設備銷售經驗者優先； 3.有PCB/自動化行業代理商工作經驗者優先，有豐富的引進產品開發成功經驗，創造突出業績者優先； 4.具備強大的資源整合能力，良好職業素養，高度的責任心，善於經營團隊凝聚力； 5.具備產品策略規劃及執行能力。
1. AOI程式撰寫,系統設計與整合 2. 軟體撰寫(C, C++, Visual C++, MFC) 3. 需具備影像相關知識 (image processing, image sensor, image quality, tuning, calibration, camera modules) 4. 軟體介面程式修改。 5. 機械視覺軟體設計。
1. 碩士畢業，工作經驗至少10年以上 2. 主管職務須具備10年以上相關開發領導經驗 3. 具有與國外電信商合作之工作經驗者
1.有誠信、態度認真、願意學習 2.英文讀寫中等 3.有高頻cable或connectors經驗加分 4.有中科院經驗加分
1.具備5年以上Java程式開發經驗以及帶領10人以上技術團隊經驗(至少2年以上)。 2.具大型專案、通訊軟件、金融軟件等工作經驗者佳。 3.具帶領不同技術人員(例如前端工程師、app工程師)的經驗者佳。 4.溝通協調能力強、負責任 ; 能夠勝任向下溝通整合協調、向上主動回報進度。
1. 在相似行業中至少具備7年以上的軟體開發高級工程師的經驗。 或 在相同行業中至少具備3年以上的軟體開發高級工程師的經驗 or 6年以上的軟體開發初級工程師經驗。 2. 熟悉Git，並具有程式版本控管的經驗 3. 具備規劃系統架構之經驗/能力 4. 具備制定測試計劃和案例之經驗 5. 具備解析log的經驗 6. 學歷: 資工/資管系尤佳 7. 人格特質:獨立，自主，具有責任心。
1. 本科及以上學歷，擁有電腦科學、軟體工程或相關領域的學士學位； 2. 至少有 5 年以上的軟體開發經驗，並在其中有 3 年以上的管理經驗； 3. 對軟體開發生命週期（SDLC）有深入理解，並對最新的軟體開發趨勢和實踐有所了解； 4. 具備較好的研發過程管理和控制的技能，包括進度安排和控制，風險控制、品質管理、配置管理等； 5. 出色的領導和人員管理能力； 6. 對大型線上平台的開發和維護擁有實際經驗。 加分項目 1. 擁有敏捷軟體開發經驗； 2. 擁有大型線上平台專案的開發和管理經驗； 3. 擁有軟體架構設計的經驗。
* 具備iOS/Android雙平台開發經驗 * 建立與規劃專案之相關技術的使用、開發規範、測試方式、發佈計劃、維護方式等 * 指導需求項目的分析與開發規劃 * 具有軟體系統架構設計/分析規劃相關經驗 * 具備品質/專案管理觀念 * 熟悉以下技能者：APP開發經驗、程式架構規畫、跨系統介接整合、系統模組化/元件設計、資料庫設計、操作流程設計、資料規劃/設計等
1.5年以上Java 等異質系統研究整合經驗為佳，具開發整合經驗 2. 具備專案管理的能力(項目生命週期管理、專案管理，能主導新產品開發) 3.擔任過管理職位者佳 4.熟悉以下開發技術 - Android系統程式設計 - 熟悉Java、Kotlin語言能力 - 熟悉軟體版本管控架構與CI/CD - 軟體架構設計能力，包含塑模、效能分析、測試驗證方法
1.具 5 年以上 PP 或營運管理經驗 2.英文中等 3.需有 EMS 廠經驗